镀膜工艺流程中工艺参数的控制和对膜层沉积的影响:
弧靶电流:弧靶电流越大,靶材蒸发量越大,靶面温度越高,冷却越差,弧靶产生的液滴大颗粒越多,膜层外观越差,膜层中的缺陷越多。
本底漏率:本底漏率是指真空室在未加入气体单位之前本身的单位漏率,漏率越大,进入炉内的杂气就越多,不管真空度多高,这会严重影响镀膜过程中炉内气氛的纯度和工件表面的洁净度,会破坏膜层的结合力和膜层颜色的纯度。
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真空镀膜之磁控溅射镀膜 :
磁控溅射的基本原理是电子在电场作用下加速飞向基片的过程中与原子发生碰撞,若电子具有足够的能量时,则电离出离子和另一个电子(二次电子)。电子飞向基片,离子在电场作用下加速飞向阴极 (溅射靶)并以高能量轰击靶表面,使靶材发生溅射。在溅射粒子中,中性的靶原子(或分子)沉积在基片上形成薄膜,二次电子在加速飞向基片时受磁场的洛仑兹力作用以摆线和螺旋线状的复合形式在靶表面作圆周运动。
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真空镀膜技术优点表现在哪里?真空镀膜技术在塑料制品上的应用广泛,真空镀膜机厂表示,塑料具有易成型,成本低,质量轻,不腐蚀等特点,塑料制品应用广泛,LED灯反光杯开发,但因其缺点制约了扩大应用。通过真空镀膜技术的应用,佛山LED灯反光杯,使塑料表面金属化,将有机材料和无机材料结合起来,大大提高了它的物理、化学性能。
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