电铸技术是现代模具制造加工中的重要技术，在轻金属和塑料等流体成形模具制造中占有重要地位。但是，我国关于电铸的技术资料只散见于各种电镀技术专著当中，给开发和应用人员带来不便。本书是一本电铸技术专著，深入浅出地介绍了电沉积原理，电铸原形设计与制备，电铸前处理与电铸工艺，电铸液维护分析与电铸件检测，列举了大量的溶液配方和工艺实例，有详细操作和工艺流程，实用性很强。不仅仅适合技术人员和科技工作者，也适合现场操作人员和管理人员阅读。由于近年许多化工工艺类书理论多实例少，这本书对于那些想根据书中提供的工艺流程和工艺配方进行试验和开发的技术人员，以及想照着书本试一把的青工或本专业的学生，都会有所助益。
影响镀层硬度和孔隙率的主要因素是阴极电流密度和电镀溶液温度，电铸模具厂，其次是硫酸铜浓度和硫酸浓度．阴极电流密度对镀层的结晶晶粒的粗细有较大的影响，佛山电铸，由于阴极附近严重缺少金属离子的缘故，会在阴极的产生树枝状的金属镀层，或者整个阴极表面上产生形状如海绵的疏松镀层．使电镀层结晶变粗，并且在与大阴极电流密度的共同作用下，会形成相对疏松的电铸层，使表面硬度、强度下降．因此，电镀铜应保持较低的镀液温度．
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