1.电位器之电阻体大多采用多碳酸类的合成树脂制成，应避免与以下物品接触：氨水，其它胺类，碱水溶液，芳香族碳氢化合物，酮类，脂类的碳氢化合物，佛山蔳膜电路，强烈化学品（酸碱值过高）等，否则会影响其性能。
2.电位器之端子在焊接时应避免使用水容性助焊剂，否则将助长金属氧化与材料发霉；避免使用劣质焊剂，焊锡不良可能造成上锡困难，导致接触不良或者断路。
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我国电子浆料的应用上主要以导体浆料(银浆、铝银浆)为主，其他浆料应用上还不到位，这主要是我国追求低成本的原因。
电子浆料作为一种新型材料，远远优异于传统电路器材(如电阻丝、电热管等)，且具有环保、和节能等特点，其成本也与传统材料接近，无疑将是将来的主要应用方向。
当前，我国国内对新的高性能的电子浆料的需求越来越大，蔳膜电路印刷，因此，在借鉴国际上电子浆料发展的经验，钨浆料和钼锰浆料等新的电子浆料也已经进入到，并且国内也有部分厂家能够生产这两种高性能的电子浆料。
钨浆料钨浆料广泛运用在高温共烧和陶瓷金属化上。例如:MCH陶瓷发热片，SMD陶瓷基座，陶瓷封装等。
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