X射线探伤原理
X射线探伤是利用X射线可以穿透物质和在物质中具有衰减的特性，发现缺陷的一种无损检测方法。
X射线的波长很短一般为0.001～0.1nm。
X射线以光速直线传播，不受电场和磁场的影响，可穿透物质，在穿透过程中有衰减，能使胶片感光。
X射线能在无损检验技术中得到广泛应用的主要原因是：
X射线探伤是指利用X射线能够穿透金属材料，并由于材料对射线的吸收和散射作用的不同，从而使胶片感光不一样，于是在底片上形成黑度不同的影像，据此来判断材料内部缺陷情况的一种检验方法。
X射线探伤的实质是根据被检验工件与其内部缺陷介质对射线能量衰减程度不同，而引起射线透过工件后强度差异，使感光材料（胶片）上获得缺陷投影所产生的潜影，经过暗室处理后获得缺陷影像，再对照标准评定工件内部缺陷的性质和底片级别。
X射线探伤检测方法：
X射线照相法
这种方法是用感光胶片代替荧光观察法的荧光屏，当胶片被X射线照射而感光后，复经显影，即可显现出不同的感光程度。
若射线的强度越大，则胶片的感光越多，显影后的黑度就越大。
当某处与周围对比的黑度较大时，则可确认存在缺陷。照相法的灵敏度高、适应性强，胶片可长期保存待查。但程序较多、费时、成本较高。
