聚酰作为很有发展前途的高分子材料已经得到充分的认识，佛山聚酰亚胺，在电子材料和结构材料方面的应用正不断扩大。在功能材料方面已崭露头角，其潜力仍在发掘中。但是我国在发展了40年之后仍未成为更大的品种，其主要原因是，技术不过关，产品质量不稳定，其次是与其他聚合物比较，成本还是太高。因此，今后聚酰研究开发的主要方向之一仍应是在单体合成及聚合方法上寻找降低成本的途径，生产出高、中、低档的适合不同应用领域的多型号聚酰，这样才能进一步扩大聚酰的应用范围。
填充PTFE的聚合物需要在烧结过程中(380℃)保持性能稳定，因此只有少数几种聚合物如聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PPS)、芳纶(AF)、聚苯酯(POB)和聚酰(PI)才能“胜任”。杭州塑盟特科技有限公司(杭州超通科技有限公司)向市场推出增强聚四氟乙烯(PTFE)级聚酰树脂(SG100P和SG122P)，该产品平均粒度为1000目(13μm)，属热固性聚酰，不会熔融，聚酰亚胺颜色，玻璃化温度385℃，在380℃温度下烧结无物理化学变化，什么是聚酰亚胺，抗蠕变性强，聚酰亚胺价格，硬度高，非常适合增强PTFE制品。
聚四氟填充聚酰可提高耐磨性，能提高抗蠕变能力，保证尺寸稳定等。在相同的温度条件下，填充后的聚四氟乙烯其抗压强度提高
（一）、PI纯产品：的纯聚酰树脂可模压，注塑，挤出成型，在PI系列中具有非常优异的综合性能，拥有的机械性能，和的电气和热绝缘性能，耐高温，耐磨（高PV值），优异的尺寸稳定性。产品应用主要包括：对机械性能、纯度、绝热和绝缘及摩擦系数等综合要求很高的应用环境，典型应用包括阀座，模具隔热帽，等离子焊涡流环，正时齿轮张紧器，打印机纸张分离爪，刹车片传感等
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