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TDK-LAMBDA电源工业仪器故障：上电无显示，无法运行。
光刻机（Mask Aligner） 又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等。
光刻机是干什么用的？如字面意思，就是把我们想要的芯片，再通过设计师设计出规格之后用光学技术刻在晶圆上，其实和洗相片的意思有点接近，用光学技术把各种各样形式的电路刻在晶圆从而使之后的工艺顺着刻出来的样子继续加工。一片晶元以12寸为例大概可以生产成品几百到几千不等的小芯片，而不是要将手机那么小的芯片一片一片刻出来的，如果真这样那效率太慢了光刻机是芯片产业中Zui昂贵且技术难度Zui高的机台，好几亿一台都是随便的。因为它是整块芯片的主题和框架。
光刻机的工作原理是要经过硅片表面清洗、烘干、旋涂光刻胶、干燥、对准曝光、去胶、清洗、转移等众多工序完成的。经过一次光刻的芯片还可以继续涂胶、曝光。越复杂的芯片，线路图的层数就越多，而且也需要更精密的曝光控制过程。
光刻机是怎么工作的
光刻机一般是用在激光上，下面以在玻璃上刻蚀图形为基础，介绍光刻机的工作原理：
1、清洗玻璃并烘干，首先准备一块玻璃，玻璃的大小可以根据需要裁减，然后将玻璃清洗干净烘干，备用。
2、在玻璃上涂覆光刻胶，光刻胶有正性和负性之分。
3、干燥，采用固化干燥机让玻璃挥发液体成分，干燥的目的是为了玻璃进一步加工的需要。
4、曝光，曝光的方式有很多种，比如激光直写、通过掩模板同时曝光等都可以。
5、去胶，去胶的方法也很多，比如放在刻蚀剂中，用正性胶的话，被光照到的地方就会被溶解，没有光照到的地方光刻胶保留下来，到这里就已经在光刻胶上刻蚀出了所需图形。
6、清洗，去胶结束后，对玻璃进行清洗。
7、转移，转移的方法也有很多，可以采取离子束轰击，光刻胶和玻璃同时被轰击等等，光刻胶被轰击完后，暴露出来的玻璃也被轰击，就把光刻胶上的图形转移到玻璃上。这样就完成了。集成电路（IC），如何安装到PCB上呢？根据不同的方法，大致可以分为THT（through-holetechnology），即通孔插装技术，以及SMT（surface mounting technology），即表面安装技术。
THT的方法是：将IC的引脚插入PCB的安装孔中，然后将其焊接固定。SMT则不需要将IC的引脚插入PCB孔中，而是直接在其表面上焊接，即在表面上焊接即可。现在SMT是主流，电子产品，特别是消费类电子产品，基本上都是使用SMT技术。那么，SMT有哪些优点呢？
THT类IC的面积和质量系数较高，而SMT类则大为减少，其可使电子产品体积缩小60％，质量减轻75％，这样可以大大地提高PCB的组装密度。SMT类元器件体积小，质量轻，抗震能力强，故可靠性高，其贴装也更牢固，无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性。因为在表面贴装即可，故此操作叫方便，便于自动化生产，提高整道工序的效率。
既然SMT有那么多优点，现在也已经成为主流，那么THT是不是过时了呢，是不是已经不再使用了呢？事实并非如此，很多PCB还是用到THT的。虽然SMT方便于自动化生产，但其总体工艺不如THT简单，而且THT基本材料等成本较低，投资相对较少。对产品不苛求，有些SMT不能实现的，必须使用THT，其适用的产品类型更多。
THT和SMT各有优点，现在的工厂里，将IC连接到PCB上，是这两种工艺混合使用的。
