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禅城区辖3个街道、1个镇：祖庙街道、石湾街道、张槎街道、南庄镇。区人民政府驻祖庙街道大福南路。
南海区辖1个街道(桂城街道)、6个镇(里水镇、九江镇、丹灶镇、大沥镇、狮山镇、西樵镇)。共67个村委会、182个居委会。政府驻桂城街道。
顺德区辖4个街道(大良、容桂、伦教、勒流)、6个镇(陈村、均安、杏坛、龙江、乐从、北滘)、108个行政村，92个居民区。
三水区共辖1个街道(西南街道)、4个镇(芦苞镇、大塘镇、乐平镇、白坭镇)、2个经济区(云东海旅游经济区、迳口华侨经济区)。
高明区下辖荷城街道办事处和杨和镇、更合镇、明城镇3个镇。全区51个村委会、21个社区居委会，其中荷城街道14个村委会、14个社区居委会;杨和镇7个村委会、3个社区居委会;明城镇11个村委会、1个社区居委会;更合镇19个村委会、3个社区居委会
Mitsubishiplc维修常见故障：上电无显示，上电ERROR灯报警，上电ERROR灯报警，上电RUN灯不亮，无法与电脑传输，无法与触摸屏连接，输入无反应，无输出，输出无反应等故障
一、工艺可靠性试验的目的
焊点在微电子封装产业中起着举足轻重的作用。积极优化焊接工艺，找出失效模式，分析失效机理，提高产品质量和可靠性水平，对电子封装产业均有重要的意义。由于现代电子产品中采用微电子学器件和功能模组越来越多，微电子器件封装中的焊点也越来越细小，而其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重，对焊点的可靠性要求日益增高。例如，新型的芯片尺寸封装（CSP）、微间距的钎料球阵列封装（μBGA）、堆叠封装（POP）等技术，均要求通过焊点直接实现不同材料间的电气、热和机械等的连接。就是这大量的、细小的、不可视的焊点的焊接质量与工艺可靠性，几乎决定了整个产品系统的质量和设计的总体可靠性。而这些大量的微细焊点的焊接质量，就完全依赖于事先对其进行的工艺可靠性设计的精细度来确保。也就是说，微焊点的焊点质量就完全依赖于微焊点焊接的工艺可靠性设计才能确保。为了确保根据工艺可靠性设计所获得的指导原则而制定的可执行工艺规范的合理性和适应性，必须要对产品初始执行的组装工艺规范和工艺可靠性设计目标进行检验验证。它构成了新产品工艺中的核心内容和目标，唯有通过工艺中可靠性验证的工艺规范，才可投放批量生产线使用。显然工艺可靠性试验是有别于设计可靠性试验的。工艺可靠性试验是围绕着影响工艺可靠性的诸因素来展开的，而且绝大多数都要通过对具体的焊点的微观分析，才能获得Zui终的正确结果。
工艺可靠性试验主要关注的是对经过组装后的PCBA上的微焊点的接合部，进行如下的必要的试验：（1）热负荷试验（温度冲击或温度循环试验）。（2）按照疲劳寿命试验条件对电子器件接合部进行机械应力测试。（3）使用模型进行寿命评估。目前比较的模型有：低循环疲劳的Coffin-Manson模型，一般在考虑平均温度与频率的影响时使用修正的Coffin-Manson模型，在考虑材料的温度特性及蠕变关系时采用Coffin-Manson模型。在焊点工艺可靠性测试中，应包括：●等温机械疲劳测试：根据等温机械疲劳测试结果，可以确认相同温度下不同材料的抗机械应力能力，同时还表明不同材料显示出不同的失效机理。●热疲劳测试：用于考察由于热应力所引起的循环疲劳对焊点连接可靠性的影响。●耐腐蚀测试：主要考察在环境应力条件下的耐受能力。
二、试验分类和检测技术的适用性
1、试验分类工艺可靠性试验可分为非破坏性和破坏性两类，具体应进行的试验项目如表1所示。
表1 工艺可靠性试验项目
2、检验技术的适应性检验技术在开发BGA组装工艺中，可用于不同的阶段或者是在生产过程中作为一种查证失效机理的常用方法。对于检验方法的可应用性，表2给出了一些建议。
表2 建议采用的检验方法
三、主要的试验内容和方法
1.外观检查1）目的外观检查的目的是：失效定位，模式判断。2）检查内容●润湿角；●失效部位；●批次或个别例；●焊点表面颜色；●表面洁净状况。3）检查设备外观检查时，常用的设备有金相显微镜和立体显微镜，如图1、图2所示。
图1 金相显微镜
图2 立体显微镜
2、 接合强度评价1）剪切试验（根据JIS Z 3198-7）图3所示是根据标准JIS Z3198-7而设计的对集成部件焊接处强度进行剪切试验的说明。焊接在基板上的集成部件，被先端半径为R0.25的推具推断，从而得到Zui大推断力和破断时的位置（钎料部、界面、部件部）。
图3 集成器件焊接处强度试验
2）基板耐久（弯曲）试验基板的耐久试验分别根据标准：① JIS C60068-2-21EIAJRCX-0104/101中规定：在一定的条件下，基板弯曲时，对其电气、机械性能的试验方法；②标准EIAJ-ET7407中规定了对CSP、BGA封装状态下多次弯曲时，对其电气、机械性能影响的试验方法。图4和图5所示是引脚接合部的强度试验举例。具体确定有无破断的地方，焊接种类不同对结果有无影响，与形状是否有关等。
图4 破断位置
图5 试验装置
3）引线拉拔试验（带引线零件）（1）评价QFP/SOP。将拉引线夹具挂钩挂在QFP的一根引线上，在跟基板成45°的方向，以50mm/s速度拉引线，读取Zui大载荷，如图6所示。
图6 QFP/SOP引线拉拔试验
（2）评价通孔元件（插装元件）。垂直于基板方向，在不施加任何冲击的情况下，以固定速度拉引线，读取焊接部脱离时的载荷，如图7所示。
图7 通孔元件引线拉拔试验
4）BGA接合强度试验图8所示是BGA接合强度测试方法，图9所示是测试装置。测试方法有如下两种：（1）极限弯曲试验：测定弯曲的距离和破断个数；（2）多次弯曲试验：测定弯曲的次数和破断个数。
图8BGA接合强度测试方法5）随机振动试验（1）目的：了解运输和操作压力，如图10所示。（2）可能的失效：●电开路，界面分离或成分污染（损害）；●焊点裂缝。（3）试验条件和判断依据：●振动条件：频谱20Hz～20kHz、6g，x、y、z轴各6g；●失效标准：有100Ω的电阻变化。
图10 随机振动试验
6）基板扭转试验移动通信设备等对基板可能要施加扭转弯曲应力的产品，要施加符合实际使用情况的载荷。3、X射线透视检查1）X射线的使用当检测肉眼看不到的隐藏的和不能测试的焊点时，就采用X射线的方法进行检测，如图11所示。
图11
X射线检查根据使用的X射线系统的能力，X射线能够探测到多数与焊接相关的缺陷，如桥接、开路、钎料不足和钎料过多。其他类型的缺陷有：漏贴钎料球、错位和封装产生“爆米花”现象等。X射线除了能够探测缺陷外，还具有分析趋向的能力，例如，可提供有关钎料量和焊点形状的信息。在查找BGA焊点的孔洞方面，X射线是唯一一种没有破坏性的方法。2）X射线图像捕获原理图12说明了X射线图像捕获的基本原理。X射线检验已成为评估和分析焊点的一种通用手段，并可以作为再流焊接工艺的监控器。通过对X射线图像的捕获，可使X射线检验技术得到更广泛的应用。
图12 X射线图像捕获的基本原理
通常，AXI设备的应用方式有3种，即：●AXI发射——通常指的是“2D”X射线；●AXI断层——通常指的是“3D”X射线；●2D/3D-AXI组合使用。发射、断层和组合的X射线技术都能够探测PCBA组装缺陷，这些类型的组装缺陷包括短路、开路、器件扭曲和焊接孔洞。不同厚度或密度的材料，如共晶钎料，探测器接收的X射线光子的衰减与材料厚度和密度成正比。生成的灰度图像可以解释为确定焊点是否可以接受。图13、图14所示是发射检验说明。
图13 FBGA焊点的俯视图
图14FBGA焊点的倾斜视图
3）断层X射线技术在双面PCB上，由于一些小焊点的重叠，采用X射线发射技术是探测不到这些焊点的。X射线发射技术可以捕获整体钎料量的信息，而断层技术可以捕获专门的“切片”信息。所以，在探测某些类型的焊接缺陷中，这些技术既有独特的能力，又有共同的能力。使用X射线分层摄影技术，X光源和X光图像平面相对于检验中的电子器件以协调的方式移动，如图15所示。
图15
光束扫描的X射线分层摄影法器件只有一层（切片）图像是清晰的，图像平面中的其他所有层都是模糊不清的。层析X射线照相组合技术在检验过程中，可以捕获从不同角度拍摄的几张发射X射线图像，并与这些图像算法的数字数据结合，为平面上的分析建立有效切片。4）X射线图像分析掌握某个BGA器件构造和再流焊接工艺，有助于钎料球键合的X射线图像的数据整理和分析。还应考虑X射线图像分析的并存因素，这些因素包括：①确定BGA钎料球是PBGA还是CBGA。② 确定定位的CBGA钎料球的共面性是否保持不变。③再流焊接温度是否达到足以实现完全对位和坍塌。④在再流焊接过程中BGA封装是否出现某些方式的物理变形。4、红外热敏成像红外热敏成像是利用光学和红外（IR）探测器给出靶面的红外热辐射的图像。它常用于失效定位和模式判定，可进行：●PBGA温度场分布分析；●模块温度场分布分析。温度过高、过低部位的焊点往往是开路或虚焊。不同样本的热性能比较如图16所示。
图16 不同样本的热性能比较
