电路板生产过程中污染物较多，排放的废水中主要含有铜、铬、镍、锌、酸、碱等污染成分。如果上述废水没有得到有效处理，将对环境造成严重污染。天然水体受到酸、碱、重金属污染后，水体的缓冲作用受损，水质恶化。抑制或防止微生物活动，降低水的自净能力，对农作物造成危害，重金属离子对身体健康造成极大危害，水中重金属离子不会被微生物降解，它们可以在生物体内吸附、积累和聚集，对人类.鱼类.浮游生物造成极大危害，严重时可能导致农作物减产或牲畜死亡。要进行无害化处理，按照环保要求进行严格处理，达到排放标准。
二、电路板废水的成分和分类。
印刷电路板行业的废水水质成分复杂，必须根据水质进行分类。废水必须根据不同的水质和处理方法进行分流。
1.印刷电路板废水的常见成分包括：
重金属：Cu.Ni.Pb.Sn.Ag.Au.Pd等。有机物质：各种电镀或化学镀加剂.络合剂.清洗剂.油墨.稳定剂.有机溶剂等；无机物质：酸、碱、NH3-N(NH3或铵).P(各种磷酸盐).F等。
2.废水分流应根据三种类型进行分流或增加：所含物质离子态Cu.络合Cu和有机物。Ni和Cn可根据实际处理需要决定是否分流。
3.COD浓度非常高，是PCB行业废水COD的主要来源，其化学特性是特殊的，应单独分流后进行处理。
4.用离子态废水分流处理的络合重金属Cu.Ni。
5.应分类并单独收集废液。
三、电路板废水处理工艺。
1.油墨废液预处理工艺。
在脱膜过程中，油墨废液主要是指显影、脱膜过程中的废液，这些废液中含有大量的感光膜、抗焊膜渣等。废液呈碱性，PH值一般在11~13之间；COD含量很高，一般在8000-1000mg/L之间。
墨水废液的主要成分是碱性条件下含有羟基的树脂产生的有机酸盐，而这些含有羟基的树脂不易溶解在酸性溶液中。在处理阴影时应用这种基本特性。在去除膜废液时，可采用废物处理废物的方法，利用生产车间排放的废酸液酸化油墨废液，不足时可添加硫酸溶液。
如下：工艺流程图：
2.废水处理的络合工艺。
络合废水主要是指从酸性/碱蚀刻线和PTH生产线排出的漂洗水。这种废水的酸碱值一般在4~9之间。废水不仅含有络合剂(主要络合剂含有50mg/L.甲醛.EDTA等)。)，含有大量的金属离子(如Cu2+100mg/L)。
一般来说，铜离子会在碱性条件下沉淀。在生产线路板的过程中，一些工艺必须在碱性条件下镀铜，添加了一些化学物质，如EDTA，使其与铜离子结合，并且组合能力强于Cu(OH0)2，不产生降水。在这种情况下，铜离子可以与OH-共存。如果这种废水想要去除铜，就必须先打破络脉，去除铜。由于加工工艺的需要，在加工过程中混入反水系统预处理的反冲水和压滤机的滤液。直接破络法.置换破络法.化学沉淀法.重金属捕集剂沉淀法.离子交换法是目前常用的方法。
3.含氰废水处理工艺。
含氰废水主要来源于电镍金生产线和沉镍金生产线。电金或沉金工艺后的漂洗水含有高毒性的CN-(20mg/L)。环境保护要求应独立收集和处理此类废水。
一般的絮凝沉淀方法不能直接去除氢氰基离子，必须通过氧化作用打破化学键的结构，Zui终降解，形成二氧化碳和N2已经去除。
4.有机废水处理设备的工艺。
有机废水主要是指显影、去膜后的水清洗和清洗网。网络制备。除油等清洗工艺，这种废水含有微量铜(Cu2+5mg/L)。水质呈碱性(pH=8~10).SS含量超标，COD含量在500mg/L以内。有机废水含有少量重金属离子，COD高。SS高，可生化性差，不具备直接生化条件。采用混凝沉淀的方法去除废水中的重金属离子。大多数SS和一些COD在进入生化系统之前可以提高有机废水的可生化性。在生化系统中，我们选择了A/O的处理方法。A/O工艺是厌氧-好氧生物工艺的缩写。该工艺于20世纪80年代初在系统前端建立了厌氧反应器(水解酸化池)，旨在通过水解酸化细菌提高大分子有机物质对小分子的可生化性。其好氧工艺采用接触式氧化方法，其中心处理结构是接触式氧化池，其特点是在填料下直接曝气，生物膜受到上升气流的影响。搅拌，加速脱落。更新，使其经常保持良好的活动，可以避免堵塞。
